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产品封装设计

招募中
  • 项目类型：产品设计
  • 所属行业：机电设备
  • 所在地区：杭州
  • 发布时间：2024-08-16 10:45:07
  • 倾向让谁完成： 没有倾向
  • 是否需要发票： 需要乙方（服务方）提供发票
  • 结构设计

项目描述

1. 解决产品封装芯片传感器布线设计，预留充电口，led灯口
2. 解决产品位置固定
3. 解决产品散热及信号传输不干扰
4. 处理产品散热防尘效果

项目预算

10000-30000元

时间周期

1-2周

  • 已推荐

    10人

  • 已申请

    2人

  • 已浏览

    1255人
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